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申请/专利权人：成都天锐星通科技有限公司

摘要：本发明公开了一种多层微带天线阵元及天线阵面，通过设置包括寄生辐射贴片和第一介质基片的寄生贴片层、在寄生贴片层一侧设置包括泡沫介质片的泡沫介质层、在泡沫介质层一侧设置包括辐射贴片和第二介质基片的辐射贴片层、在辐射贴片层一侧设置有馈电缝隙的天线地板，再在天线地板一侧设置包括第三介质基片及馈电网络的馈电网络层。由于泡沫介质片具有极低的相对介电常数和损耗角正切，以及对高频应用极其有利的传输性能等优点，因此可以降低天线的损耗，提高天线增益，同时也不会增大天线的生产成本，且生产加工简易。具有提高微带天线带宽和增益，降低天线损耗和生产成本，保证成品天线一致性的技术效果。

主权项：1.一种多层微带天线阵元，应用于相控阵天线，其特征在于，包括：寄生贴片层，包括寄生辐射贴片和第一介质基片，所述寄生辐射贴片贴附设置在所述第一介质基片的一侧外表面上；泡沫介质层，包括泡沫介质片，所述泡沫介质片贴附设置在所述第一介质基片的另一侧外表面上；辐射贴片层，包括辐射贴片和第二介质基片，所述辐射贴片贴附设置在所述第二介质基片的一侧外表面上且贴附于所述泡沫介质片，其中，所述寄生辐射贴片垂直投影在所述辐射贴片所在面上的投影完全覆盖所述辐射贴片；天线地板，包括设置在所述天线地板上的馈电缝隙，其中，所述天线地板贴附设置在所述第二介质基片的另一侧外表面上，所述天线地板用以接地，所述馈电缝隙用以向所述辐射贴片馈入信号；馈电网络层，包括第三介质基片及馈电网络，其中，所述第三介质基片的一侧外表面贴附设置于所述天线地板，所述馈电网络设置在所述第三介质基片的另一侧外表面上，所述馈电网络的所在位置与所述馈电缝隙相匹配，以使信号可经所述馈电网络馈入所述馈电缝隙；其中，所述泡沫介质层的厚度与所述相控阵天线的工作频率相对应，且所述泡沫介质层还包括：介质基片架，包括由介质基片架壁围成的基片通孔、以及介质基片架顶面和介质基片架底面，所述泡沫介质片填充设置在所述基片通孔内，所述介质基片架顶面上覆盖设置有第一金属层，所述介质基片架底面上覆盖设置有第二金属层；第一金属孔，设置在所述介质基片架内且连接所述第一金属层和所述第二金属层；和或，第三金属层，覆盖设置在所述介质基片架壁上。

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