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申请/专利权人：合肥与非门电子科技有限公司
摘要：本发明公开了模块化微波组件的低温漂移检测方法，涉及模块化微波组件的低温漂移检测技术领域，解决了传统低温漂移检测方法仅关注特定温度点的性能变化去替代整个温度范围内的性能变化，分析不全面的技术问题；本发明每个测试组设置不同的测试温度；在不同的测试温度下，采集模块化微波组件的电性参数，计算模块化微波组件的功耗和噪声增益；基于功耗和噪声增益，分析模块化微波组件的性能指数，进而判断模块微波组件的低温漂移现象；本发明通过在多个不同的测试温度下评估模块化微波组件的性能，更准确地判断模块化微波组件在低温时的漂移现象，确保模块化微波组件具备较优的温度稳定性。
主权项：1.模块化微波组件的低温漂移检测方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤一：设置若干测试组，每个测试组设置不同的测试温度；步骤二：在不同的测试温度下，采集模块化微波组件的电性参数，并计算模块化微波组件的性能指数；步骤三：根据性能指数，判断模块微波组件是否发生低温漂移现象；是，则模块化微波组件性能差；否，则模块化微波组件性能优。
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权利要求：
百度查询： 合肥与非门电子科技有限公司 模块化微波组件的低温漂移检测方法
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