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申请/专利权人：深圳市强达电路股份有限公司
摘要：本申请涉及PCB加工技术领域，具体公开了一种PTFE台阶板溢胶改善工艺，包括以下步骤：S1，在上芯板和光板上均加工出R1尺寸的通孔a；S2，在PP片上加工出R2尺寸的通孔b；S4，叠合；S5，在缓冲板上加工出R1尺寸的通孔c；S6，在PTFE板的一侧面加工出垫片，形成垫片板；S7，将所述垫片板和所述缓冲板从上至下依次铺设于预叠板的顶部，使所述垫片板一侧的所述垫片穿过所述通孔c，并插入所述台阶槽内；S8，压合，S9，移出所述垫片板和所述缓冲板，本发明采用垫片板在PTFE台阶板压合加工之前，堵住台阶槽，能够起到明显改善流胶溢出的情况，且垫片板方便取出。
主权项：1.一种PTFE台阶板溢胶改善工艺，其特征在于，包括以下步骤：S1，在上芯板和光板上均加工出R1尺寸的通孔a；S2，在PP片上加工出R2尺寸的通孔b，所述通孔a的尺寸大于所述通孔b；S4，将上芯板、PP片、光板、PP片和下芯板从上至下依次叠合，形成预叠板，使所述通孔a和所述通孔b对齐，在预叠板上形成台阶槽；S5，在缓冲板上加工出R1尺寸的通孔c；S6，在PTFE板的一侧面加工出垫片，形成垫片板，所述垫片的形状与所述通孔a的形状相适配，所述垫片的厚度大于等于所述台阶槽的深度h1和所述缓冲板的厚度h1之和，小于等于h1+h2+0.1mm；S7，将所述垫片板和所述缓冲板从上至下依次铺设于所述预叠板的顶部，使所述垫片板一侧的所述垫片穿过所述通孔c，并插入所述台阶槽内；S8，对所述垫片板、所述缓冲板和所述预叠板进行压合；S9，移出所述垫片板和所述缓冲板，完成PTFE台阶板的加工。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 深圳市强达电路股份有限公司 一种PTFE台阶板溢胶改善工艺
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