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申请/专利权人：西安微电子技术研究所
摘要：本发明公开了一种刚挠结合板结构及加工方法，属于印制电路领域，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片、覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一半固化片和第二半固化片设置在刚挠结合板的介质层内，所述第一半固化片和第二半固化片位于不同的介质层内，所述铝片设置在刚挠结合板的外层表面，所述覆盖膜设置在挠性内层的表面。本发明能够解决现有技术刚挠结合板表面褶皱的问题。
主权项：1.一种刚挠结合板结构，其特征在于，包括：刚性内层、挠性内层、第一半固化片、第二半固化片、铝片和覆盖膜；第一半固化片为低流动半固化片或不流动半固化片，第二半固化片为流动半固化片；所述刚性内层连接所述挠性内层，所述第一半固化片和第二半固化片设置在刚挠结合板的介质层内，所述第一半固化片和第二半固化片位于不同的介质层内，所述铝片设置在刚挠结合板的外层表面，所述覆盖膜设置在挠性内层的表面。
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权利要求：
百度查询： 西安微电子技术研究所 一种刚挠结合板结构及加工方法
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