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申请/专利权人：深圳市思坦科技有限公司
摘要：本发明公开了一种键合找平方法和键合加工设备。这种键合找平方法通过在上基板和下基板之间设置检测传感器，可以分别测量检测传感器与上基板之间的参数和检测传感器与下基板之间的参数，通过分别在第一位置和第二位置进行上述测量，当两次测量得到的参数之间的差值小于等于预设值时，由于参数与距离相关，而两次测量过程中的其他值没有改变，从而表明上基板和下基板在第一位置和第二位置的距离符合距离要求，从而可以实现上基板和下基板在水平方向精准调平。这种键合找平方法可以在上基板和下基板之间的距离不符合要求时，提醒工程人员对基板做微调整，以实现精准对位，从而可以减小或避免基板翘曲导致的对位偏移，提升键合良率。
主权项：1.一种键合找平方法，其特征在于，包括如下步骤：提供检测传感器以及待进行倒装键合的上基板和下基板，所述检测传感器用于检测与距离相关的参数，所述上基板和所述下基板正对且间隔设置；将所述检测传感器设置在所述上基板和所述下基板之间，使得所述检测传感器分别与所述上基板和所述下基板间隔，此时所述检测传感器位于第一位置并测量得到所述检测传感器与所述上基板之间的参数x1和所述检测传感器与所述下基板之间的参数x2，此时所述检测传感器与所述上基板之间的距离记为h1，所述检测传感器与所述下基板之间的距离记为h2，h1+h2＝fx1+x2；将所述检测传感器自所述第一位置移动至第二位置，并且保持所述检测传感器分别与所述上基板和所述下基板间隔并测量得到所述检测传感器与所述上基板之间的参数x3和所述检测传感器与所述下基板之间的参数x4，此时所述检测传感器与所述上基板之间的距离记为h3，所述检测传感器与所述下基板之间的距离记为h4，h3+h4＝fx3+x4；以及比较h1+h2+Δh和h3+h4+Δh，即可转化为比较x1+x2和x3+x4，其中，Δh为检测传感器自身的高度，当x1+x2和x3+x4之间的差值大于预设值时，提醒调整所述上基板和或所述下基板的位置。
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