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申请/专利权人：住友电木株式会社
摘要：本发明的树脂成形材料含有：A软磁性颗粒；B平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；和C热固性树脂，软磁性颗粒A的含量为96质量％以上，微粉二氧化硅B的含量为1.5质量％以下。
主权项：1.一种树脂成形材料，其特征在于，含有：（A）软磁性颗粒；（B）平均粒径为0.1μm以上2.0μm以下的微粉二氧化硅；（C）热固性树脂；（D）酚系固化剂；和羧酸系分散剂，软磁性颗粒（A）的含量为96质量%以上，微粉二氧化硅（B）的含量为0.05质量%以上1.5质量%以下，软磁性颗粒（A）的体积基准的中值粒径D50为0.5～75μm，热固性树脂（C）含有环氧树脂，所述环氧树脂为选自双酚A型环氧树脂、三苯甲烷型环氧树脂和联苯芳烷基型环氧树脂中的至少一种，酚系固化剂（D）为选自酚醛清漆型酚醛树脂和联苯芳烷基型酚醛树脂中的至少一种，所述羧酸系分散剂含有至少一种由下述通式（i）表示的化合物： ，通式（i）中，R表示羧基、羟基、碳原子数1～10的烷基、碳原子数1～10的烷氧基、碳原子数1～5的烷基羧基、碳原子数1～5的烷氧基羧基、碳原子数1～5的烷基醇基或碳原子数1～5的烷氧基醇基，存在多个的R可以相同，也可以不同，X表示氧原子、碳原子数1～30的亚烷基、具有1个以上的双键的碳原子数1～30的2价的链状烃基或具有1个以上的三键的碳原子数1～30的2价的链状烃基，存在多个的X可以相同，也可以不同，n表示0～20的整数，m表示1～5的整数。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 住友电木株式会社 树脂成形材料、成形体和该成形体的制造方法
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