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申请/专利权人：重庆三峡学院

摘要：本发明属于光纤传感领域，具体涉及一种大检测范围多通道光纤SPR微流芯片，包括顺次连接的半球体三芯光纤端面区、半球体三芯光纤SPR传感区、光纤SPR微流芯片和球状塑料包层光纤SPR传感区；其中，所述半球体三芯光纤端面区由三芯光纤一端面经过多次放电熔球，再端面研磨制成，所述半球体三芯光纤SPR传感区和球状塑料包层光纤SPR传感区分别焊接于光纤SPR微流芯片两侧，所述半球体三芯光纤SPR传感区和球状塑料包层光纤SPR传感区，经放电加热熔融，再施加推力成球，采用本发明技术方案的多通道光纤SPR微流芯片，可以方便的控制全反射角，以改变SPR共振波长的工作范围，实现大检测范围检测。

主权项：1.一种大检测范围多通道光纤SPR微流芯片，其特征在于：包括有半球体三芯光纤端面区1、半球体三芯光纤SPR传感区2、光纤SPR微流芯片3和球状塑料包层光纤SPR传感区4；其中，所述半球体三芯光纤端面区1和半球体三芯光纤SPR传感区2由同一根三芯光纤加工而成，该三芯光纤包括上边芯、中间芯和下边芯，三芯光纤一端面经放电熔球和端面研磨至半球形成半球体三芯光纤端面区1，该端面与三芯光纤走向垂直；所述半球体三芯光纤SPR传感区2位于三芯光纤的非端面部位，包括下边芯裸露的半球体三芯光纤部2-1及包覆在下边芯裸露一侧平面的金属膜；所述球状塑料包层光纤SPR传感区4由球状塑料包层光纤纤芯4-1和包覆在球状纤芯表面的环形金膜4-2组成；所述光纤SPR微流芯片3由π形的四通管道3-1、横截面为D形的D形光纤SPR传感区3-2以及由四通管道3-1内壁和D形光纤SPR传感区3-2形成的腔体3-3组成，所述腔体3-3的侧边两支管用以连接待测液体的管路，所述D形光纤SPR传感区3-2由少模单芯光纤打磨至纤芯3-2-1裸露，并在该裸露一侧平面包覆有金属膜，所述D形光纤SPR传感区3-2一端与三芯光纤另一端正对熔接，D形光纤SPR传感区3-2的另一端与球状塑料包层光纤SPR传感区4正对熔接，两熔接部位封装入四通管道3-1；该光纤SPR微流芯片的光路传播满足以下条件：当光信号从所述半球体三芯光纤端面区1的上边芯入射时，光信号经由上边芯传输到腔体3-3的液体中，以液体作为波导传感光信号；当光信号从所述半球体三芯光纤端面区1的中间芯入射时，光信号经由中间芯1-2传输到D形光纤SPR传感区3-2的纤芯3-2-1中，以D形光纤SPR传感区3-2的纤芯3-2-1作为波导传感光信号；当光信号从所述半球体三芯光纤端面区1的下边芯入射时，将半球体三芯光纤SPR传感区2和球状塑料包层光纤SPR传感区4浸入不同折射率的外界待测液体中，光信号在所述半球体三芯光纤SPR传感区2和所述球状塑料包层光纤SPR传感区4传感；所述三芯光纤的包层直径125μm、其三个纤芯直径均9μm。

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