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申请/专利权人：曲阜特霓电子科技有限公司

摘要：证卡预封装方法在底膜料打印出后能移送至膜料选择翻面机构进行翻面操作，并送至校正工位进行位置校正，然后送至焊接工位等待焊接，基卡在被机械手取出后能送至校正工位进行位置校正，然后送至焊接工位的底膜料上等待然后送至焊接工位，上膜料在打印出后能在膜料选择翻面机构内不经翻面，然后送至校正工位进行位置校正，最后再送至焊接工位的基卡上，一并对底膜料、基卡和上膜料进行封装焊接。上述加工方法无需额外的人工辅助，而是直接进入到证卡的封装制作流程中，通过定位工位实现对基卡和两种膜料的适配性调整定位，确保装配质量，不仅减少了人工成本，大幅降低了劳动强度，还简化了制作步骤，提升了证卡的制作效率以及制作质量。

主权项：1.一种证卡预封装方法，其特征在于：包括有下述步骤：①打印机（1）将底膜料打印出后移送至膜料选择翻面机构（2），将底膜料进行翻面操作后，移送至暂存工位（3）；②机械手将位于暂存工位（3）的底膜料拾取并移动至校正工位（4），进行底膜料的位置校正；③待步骤②中底膜料与暂存工位（3）分离后，打印机（1）将上膜料打印出后移送至膜料选择翻面机构（2），不经翻面直接送至暂存工位（3）；④待步骤②中底膜料送至校正工位（4）进行校正后，校正不合格的底膜料被机械手抓取移送至废料工位（5），校正合格的底膜料被机械手抓取移送至焊接工位（6）等待焊接；⑤待步骤④中底膜料与校正工位（4）分离后，机械手在基卡料箱（7）内拾取基卡并移送至校正工位（4），进行基卡的位置校正；⑥待步骤⑤中基卡送至校正工位（4）进行校正后，校正不合格的基卡被机械手抓取移送至废料工位（5），校正合格的基卡被机械手抓取移送至焊接工位（6）的底膜料上侧，等待焊接；⑦待步骤⑥中基卡与校正工位（4）分离后，机械手将暂存工位（3）上的上膜料拾取并移动至校正工位（4），进行上膜料的位置校正；⑧待步骤⑦中上膜料送至校正工位（4）进行校正后，校正不合格的上膜料被机械手抓取移送至废料工位（5），校正合格的上膜料被机械手抓取移送至焊接工位（6）的基卡上侧；⑨待步骤⑧中将校正完成后的底膜料、基卡和上膜料定位放置在焊接工位（6）上后，焊接工位（6）动作将底膜料、基卡和上膜料封装成一体，并送入证卡箱（8），完成证卡的预封装。

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