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申请/专利权人：杭州金星铜世界装饰材料有限公司
摘要：本发明涉及一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，解决传统的铜瓦焊疤外露，焊疤打磨后会影响焊接点强度，而且原光滑的铜瓦表面打磨后光洁度降低，容易积污的问题。本结构屋面上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构。本发明铜盖瓦结构减少了焊点，而且将焊点内置隐藏，无需进行二次打磨，避免打磨产生的金属飞屑污染环境，更加节能环保。
主权项：1.一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦，屋面上架设龙骨架，龙骨架上交替铺设铜底瓦和铜盖瓦，铜盖瓦的侧边搭设在铜底瓦的侧边之上，其特征在于：所述铜盖瓦为半圆筒型，铜盖瓦从上到下依次设有上搭接段、盖瓦中段、下搭接段，上搭接段的外径小于盖瓦中段外径，上搭接段上端两侧的底部设有向内弯折的焊脚，下搭接段外壁与盖瓦中段外壁平齐，相邻铜盖瓦的下搭接段扣设在上搭接段之外，下搭接段和上搭接段之间设有用于固定下搭接段的卡接结构；所述卡接结构为：上搭接段上端两侧的底部具有焊脚折弯留出槽缺形成的卡槽，下搭接段与盖瓦中段交接处的内壁底端设有向内伸出的卡块，相邻铜盖瓦的卡块与卡槽卡接适配；铜盖瓦上端设置可隐藏的上搭接段，在上搭接段的底端设置两个焊脚且焊脚为向内弯折后焊接，将焊点放在上搭接段的内侧，再在上搭接段之外扣设相邻铜盖瓦的下搭接段，将焊点连同上搭接段进一步遮蔽隐藏，下搭接段通过卡接的配合无焊接固定。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州金星铜世界装饰材料有限公司 一种焊接点隐藏式的屋面铜瓦
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