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申请/专利权人：英飞凌科技股份有限公司
摘要：本文公开了具有焊料润湿结构的半导体封装。一种半导体封装包括：基板，其具有金属表面；半导体管芯，其通过第一焊接头冶金接合到基板的金属表面；以及焊料润湿结构，其在半导体管芯的周界外部并且与半导体管芯的一个或多个侧面相邻地冶金焊接到基板的金属表面。从半导体管芯之下挤出的多余焊料冶金接合到焊料润湿结构。还描述了生产半导体封装和焊料润湿结构的方法。
主权项：1.一种半导体封装，包括：基板，所述基板具有金属表面；半导体管芯，所述半导体管芯通过第一焊接头冶金接合到所述基板的所述金属表面；以及焊料润湿结构，所述焊料润湿结构在所述半导体管芯的周界外部并且与所述半导体管芯的一个或多个侧面相邻地冶金焊接到所述基板的所述金属表面，其中，从所述半导体管芯之下挤出的多余焊料冶金接合到所述焊料润湿结构。
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百度查询： 英飞凌科技股份有限公司 具有焊料润湿结构的半导体封装
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