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固化性马来酰亚胺树脂组合物、粘合剂、底漆、芯片涂层剂和半导体装置 

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申请/专利权人:信越化学工业株式会社

摘要:本发明提供一种固化性马来酰亚胺树脂组合物等。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物能够不使用NMP等非质子性极性溶剂,在比通常的聚酰亚胺的固化温度250℃低的低温条件下进行固化,特别是能够赋予对铜的粘合性优异的固化物。所述固化性马来酰亚胺树脂组合物,包含:A马来酰亚胺化合物,其具有双酚结构、数均分子量为5000~50000,B反应引发剂和C咪唑,其具有二氨基三嗪环。

主权项:1.一种固化性马来酰亚胺树脂组合物,包含:A马来酰亚胺化合物,其以下述式1或下述式2表示,数均分子量为5000~50000,B反应引发剂和C咪唑,其具有二氨基三嗪环, 在式1中,X1独立地为选自下述式的二价基团,1为1~40的数, 在式2中,X2独立地为选自下述式的二价基团, m为1~50的数,n为1~50的数,A1和A2分别独立地为以下述式3或下述式4表示的基团, 在式3和式4中,X3为选自下述式的二价基团, 在式3中,R1独立地为氢原子、氯原子或未取代或取代的碳原子数为1~6的脂肪族烃基。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 信越化学工业株式会社 固化性马来酰亚胺树脂组合物、粘合剂、底漆、芯片涂层剂和半导体装置

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