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申请/专利权人：生益电子股份有限公司
摘要：本发明涉及PCB技术领域，公开了一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB。剥离强度测试图形的制作方法，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在阻胶胶带上制作镂空图形，镂空图形与预设剥离测试图形相同；将阻胶胶带贴合至基材的表面后，按照半固化片、阻胶胶带和基材的顺序叠板压合；撕除阻胶胶带，并连带去除半固化片覆盖于阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得半固化片覆盖于阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为预设剥离测试图形。针对多余的半固化片，本发明实施例采用通过胶带连带去除的方式，替换了常规的激光烧蚀去除方式，不会产生炭黑现象和侧蚀现象，因而提高了测试图形的制作精度，保证测试结果的准确性。
主权项：1.一种剥离强度测试图形的制作方法，其特征在于，包括：提供阻胶胶带、半固化片和基材；在所述阻胶胶带上制作镂空图形，所述镂空图形与预设剥离测试图形相同；将所述阻胶胶带贴合至所述基材的表面后，按照所述半固化片、所述阻胶胶带和所述基材的顺序叠板压合；撕除所述阻胶胶带，并连带去除所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的非镂空区域表面的部分，使得所述半固化片覆盖于所述阻胶胶带的镂空区域的部分被保留，形成为所述预设剥离测试图形。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 生益电子股份有限公司 一种半固化片的剥离强度测试图形的制作方法及PCB
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