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用于与负压和流体滴注一起使用的破坏性敷件 

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申请/专利权人:3M创新知识产权公司

摘要:本申请涉及一种用于与负压和流体滴注一起使用的破坏性敷件。在此描述了一种用于破坏组织部位处的物质的方法和设备。一个接触层110可以被选择用于在该组织部位上使用并且相邻于该组织部位定位。该接触层可以包括限定多个通孔140的多个壁。一个密封构件可以定位在该接触层上方并且被密封到该组织部位周围的组织以形成一个封闭该接触层的密封空间。一个负压源104可以被流体地联接到该密封空间。该负压源可以向该密封空间和该接触层供应负压以便将组织吸取这些通孔中而形成多个结节。该负压可以从该密封空间排出以释放这些结节。

主权项:1.一种用于对组织部位进行清创的系统,包括:歧管,所述歧管适于向所述组织部位递送负压;罩盖,所述罩盖适于在所述歧管和所述组织部位上方形成密封空间,用于从负压源接收负压;清创工具,所述清创工具适于被定位在所述歧管与所述组织部位之间并且具有面向组织的表面和相对表面,包括在所述面向组织的表面和所述相对表面之间延伸的多个孔,其中所述多个孔通过壁彼此分开,所述壁具有在所述面向组织的表面与所述相对表面之间延伸的横向表面,所述横向表面与所述面向组织的表面形成切割边缘,其中所述多个孔具有穿孔形状系数,所述穿孔形状系数允许所述多个孔响应于负压到所述密封空间的施加和从所述密封空间的去除而从松弛位置塌缩到收缩位置,并且其中所述穿孔形状系数是孔的平行于所希望的收缩方向的最大长度的12与孔的垂直于所希望的收缩方向的最大长度的12的比率;并且其中所述多个孔被构造成响应于所述密封空间中的负压而将组织接收在所述多个孔中以在所述组织部位中形成多个结节,并且其中所述切割边缘适于响应于所述清创工具在所述松弛位置与所述收缩位置之间的移动而对所述组织部位进行清创。

全文数据:

权利要求:

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