龙图腾网&IPTOP
- 微信扫码登录
- 账号密码登录
- 短信登录/注册
买专利卖专利找龙图腾，真高效！ 查专利查商标用IPTOP,全免费！专利年费监控用IP管家,真方便！
申请/专利权人：缙云县兰普半导体有限公司
摘要：本实用新型是一种低应力大电流IGBT芯片搭桥，包括搭桥本体，所述搭桥本体上设有平行于电流流动方向开设的槽体。本实用新型的低应力大电流IGBT芯片搭桥在利用一体成型的搭桥本体提高了电流的流量，同时利用搭桥本体上的槽体缓解了应力过大产生脱焊等问题。
主权项：1.一种低应力大电流IGBT芯片搭桥，包括搭桥本体1，其特征在于：所述搭桥本体上设有平行于电流流动方向开设的槽体2；所述搭桥本体1包括两端的板状的焊接端11和中间拱形的连接端12，所述焊接端11和连接端12一体成型。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 缙云县兰普半导体有限公司 一种低应力大电流IGBT芯片搭桥
免责声明
1、本报告根据公开、合法渠道获得相关数据和信息，力求客观、公正，但并不保证数据的最终完整性和准确性。
2、报告中的分析和结论仅反映本公司于发布本报告当日的职业理解，仅供参考使用，不能作为本公司承担任何法律责任的依据或者凭证。
主营中国专利交易买卖与专利转让许可,高校科技成果推广与科技成果转化,知识产权运营管理与平台开发,科技人才专家库与科技猎头等科技服务
开放平台
担保交易
惠及多方
会员特惠
专属平台
适合多方
数据共享
功能齐全
皖公网安备 34010402703815号