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申请/专利权人：河北工业大学
摘要：本发明属于电器设备材料科学领域，具体涉及一种基于分子动力学的CuCr触头材料耐烧蚀性能表征及掺杂设计方法。步骤如下：首先使用特殊准随机方法构建CuCr合金及其掺杂合金晶体模型；然后，通过蒙特卡罗分子动力学混合模拟优化合金结构，并以此构建微观触头模型；进一步地，基于微观触头模型构建真空电弧烧蚀的分子动力学模型，以烧蚀质量、电孤侵蚀程度作为衡量CuCr触头材料的耐烧蚀性能的表征量；最后，对各合金触头进行不同电弧元素作用下的烧蚀模拟，获得耐烧蚀性表征量，筛选出提高CuCr合金耐烧蚀性的最优掺杂元素与掺杂配比。本发明相较于传统耐烧蚀触头材料设计方法，通过仿真实验大幅降低重复冶金实验成本，显著提高设计效率，对耐烧蚀触头材料设计具有理论与方法指导作用。
主权项：1.一种基于分子动力学的CuCr触头材料耐烧蚀性能表征及掺杂设计方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：利用AlloyTheoreticAutomatedToolkit软件构建CuCr合金及其掺杂合金的特殊准随机晶体模型；S2：对步骤S1中获得的晶体模型进行蒙特卡罗分子动力学混合模拟，进一步优化合金模型并构建微观触头模型；S3：对S2中的微观触头模型构建真空电弧烧蚀的分子动力学模型，以烧蚀质量、电弧侵蚀程度作为衡量CuCr触头材料的耐烧蚀性能的表征量；S4：基于S3中的电弧烧蚀模型，对各合佥触头进行不同电弧元素作用下的烧蚀模拟，获得耐烧蚀性表征量，筛选出提高CuCr合金耐烧蚀性的最优掺杂元素与掺杂配比。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 河北工业大学 一种基于分子动力学的CuCr触头材料耐烧蚀性能表征及掺杂设计方法
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