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申请/专利权人:晶丰电子封装材料(武汉)有限公司
摘要:本发明公开了一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶及其应用,筑坝胶包括以下按质量百分数计的组分:双酚A环氧树脂1%‑5%、间苯二酚二缩水甘油醚1%‑3%、改性环氧树脂ELM‑434VL25%‑35%、改性环氧树脂ELM‑100H15%‑25%、超疏水型气相二氧化硅R82005%‑7%、二氧化硅填料40%‑45%、增塑剂0.3%‑0.5%、硅烷偶联剂0.2%‑0.4%、光引发剂0.2%‑0.4%、离子捕捉剂0.5%‑2.0%。本发明采用了超疏水型气相二氧化硅及强极性的环氧树脂,使其在载带上的EBO控制在30微米以内,大幅减少了扩散距离,不影响载带的后续封装,大幅提高成品的合格率。
主权项:1.一种低EBO、高可靠性的光固化环氧筑坝胶,其特征在于,包括以下按质量百分数计的组分: 以上组分质量百分数之和为100%。
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