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申请/专利权人：苏州市高威电子有限公司
摘要：本实用新型公开了一种新型工程塑胶S1000微小孔用钻机，包括机体，所述机体的上方设置有针盘，所述针盘的表面开设有螺纹槽，所述螺纹槽的内部活动连接有螺纹杆；该一种新型工程塑胶S1000微小孔用钻机，通过横向电动滑轨、液压缸、液压杆、扫描板、显示屏、激光扫描仪、纵向电动滑轨和钻套的设置，当使用该装置对芯片封装基板进行工程塑胶S1000微小孔钻孔工作时，可以通过横向电动滑轨和纵向电动滑轨带动激光扫描仪完成对整个下方芯片封装基板的扫描，然后根据设定好的尺寸来带动镭射激光器和钻头完成芯片封装基板对S1000材料最小钻孔径25um的工作，这样配合使用下可以实现两个孔之间的微小间距架构的设计，提高了设计能力。
主权项：1.一种新型工程塑胶S1000微小孔用钻机，包括机体1，其特征在于：所述机体1的上方设置有针盘6，所述针盘6的表面开设有螺纹槽7，所述螺纹槽7的内部活动连接有螺纹杆8，所述螺纹杆8的一端固定安装有探针9，所述探针9的外部设置有电极限位板10，所述机体1的一侧设置有横向电动滑轨11，所述横向电动滑轨11的外部活动连接有横向电动滑块12，所述横向电动滑块12的一端固定安装有液压缸13，所述液压缸13的内部活动连接有液压杆14，所述液压杆14的一端固定安装有扫描板15，所述扫描板15的底部设置有纵向电动滑轨18，所述纵向电动滑轨18的外部活动连接有纵向电动滑块19，所述纵向电动滑块19的一端固定安装有钻套20。
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权利要求：
百度查询： 苏州市高威电子有限公司 一种新型工程塑胶S1000微小孔用钻机
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