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申请/专利权人：上海空间电源研究所
摘要：本发明提供了一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法，还原修复剂包括以下质量份的原料：酒石酸1～20份，乙酸1～20份，硫脲1～20份，次亚磷酸钠1～20份，正十二烷基磷酸0.1～1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1～1份，2‑己基苯并咪唑0.1～1份，苯并三氮唑0.1～1份，醋酸铜0.01～0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01～0.1份，去离子水60～95份。修复时，用织物蘸取还原修复液，轻拭具有氧化层的铜质焊盘表面，直至铜质焊盘表面恢复铜本色；焊接前清除铜质焊盘表面的还原修复液。采用该还原修复剂，常温下可直接在产品上原位修复，无需对印制电路板进行返工，尤其适用于尺寸较大10m的产品，节约成本，操作简便快捷，对印制电路板铜焊盘氧化变色的问题处理效果好，可有效提高焊接质量。
主权项：1.一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂，其特征在于，所述铜质焊盘表面采用OSP有机防护剂进行防氧化处理，当印制电路板铜焊盘表面应OSP失效而发生局部氧化变色时，不需要采用磨板或者酸洗的返工操作，采用所述铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂对焊盘表面变色区域进行擦拭处理使氧化铜还原：所述铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂包括以下质量份的原料：酒石酸1~20份，乙酸1~20份，硫脲1~20份，次亚磷酸钠1~20份，正十二烷基磷酸0.1~1份，正十二烷基苯磺酸钠0.1~1份，2-己基苯并咪唑0.1~1份，苯并三氮唑0.1~1份，醋酸铜0.01~0.1份，十六烷基三甲基溴化铵0.01~0.1份，去离子水60~95份。
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百度查询： 上海空间电源研究所 一种铜质焊盘表面铜氧化层还原修复剂及常温原位还原修复方法
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