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申请/专利权人：深圳市微组半导体科技有限公司
摘要：本发明涉及一种MiniLED返修方法，包括以下步骤：S1、采用视觉检测，确认不良点的位置及不良点的不良情况；S2、根据不良点的不良情况，选择去除方式，将不良点去除；S3、清洁焊盘上的残留物；S4、对清洁后的不良点位进行返修，在清洁后的焊盘上添补连接介质，并贴装芯片；S5、返修后再进行一次AOI检测，确认是否返修合格。本发明在MiniLED刷锡固晶、过回流炉之前，对不良的MiniLED进行返修处理，使得返修过程更加高效。
主权项：1.一种MiniLED返修方法，其特征在于，包括以下步骤：S1、采用视觉检测，确认不良点的位置及不良点的不良情况；S2、根据不良点的不良情况，选择去除方式，将不良点去除；S3、清洁焊盘上的残留物；S4、对清洁后的不良点位进行返修，在清洁后的焊盘上添补连接介质，并贴装芯片；S5、返修后再进行一次AOI检测，确认是否返修合格。
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权利要求：
百度查询： 深圳市微组半导体科技有限公司 一种MiniLED返修方法
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