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晶圆键合加压装置 

申请/专利权人:迈为技术(珠海)有限公司

申请日:2023-11-16

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221282050U

主分类号:H01L21/67

分类号:H01L21/67

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本申请涉及一种晶圆键合加压装置。包括机架、电机、丝杠螺母机构、压力传感器以及压板。电机安装在所述机架上。丝杠螺母机构包括丝杠和加压螺母,所述丝杠的一端与所述电机的输出轴连接,另一端与所述加压螺母螺纹连接。压力传感器设置在所述加压螺母远离所述电机的一侧,所述压力传感器与所述电机电连接。压板设置在所述压力传感器远离所述加压螺母的一侧。本申请通过丝杠螺母机构和压力传感器的设置,能够对施加在晶圆上的压力进行实时控制,从而提高压力调节精度,进一步提高晶圆键合成品的质量。

主权项:1.一种晶圆键合加压装置,其特征在于,所述晶圆键合加压装置包括:机架;电机,安装在所述机架上;丝杠螺母机构,包括丝杠和加压螺母,所述丝杠的一端与所述电机的输出轴连接,所述加压螺母与所述丝杠螺纹连接;压力传感器,设置在所述加压螺母远离所述电机的一侧,所述压力传感器与所述电机电连接;以及压板,设置在所述压力传感器远离所述加压螺母的一侧。

全文数据:

权利要求:

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