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手机壳护套膜片打孔设备 

申请/专利权人:深圳市荣升发展有限公司

申请日:2023-12-08

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN221271336U

主分类号:B26D7/02

分类号:B26D7/02;B26F1/16;B26D5/02;B26D5/08;B26D7/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权

摘要:本实用新型公开了手机壳护套膜片打孔设备,包括底板,底板顶部一侧固定设置有竖板,底板顶部固定设置有工作台,工作台顶部开设有横槽,横槽内一侧固定设置有正反电机,正反电机输出端固定设置有螺纹杆,螺纹杆另一端通过转轴转动设置在横槽内壁,螺纹杆两侧的螺纹方向相反,螺纹杆两侧分别螺纹套设有套块,套块顶部固定设置有夹持机构,夹持机构包括框体,框体与套块固定连接,套块顶部和正面分别设置有松紧螺杆,松紧螺杆与框体螺纹配合,松紧螺杆一端转动设置有抵块,本实用新型解决了目前在将手机壳摄像头部位打孔时,需要对对其进行固定,现有的打孔设备难于对不同尺寸的手机壳进行固定,适应范围窄的问题。

主权项:1.手机壳护套膜片打孔设备,其特征在于:包括底板,所述底板顶部一侧固定设置有竖板,所述底板顶部固定设置有工作台,所述工作台顶部开设有横槽,所述横槽内一侧固定设置有正反电机,所述正反电机输出端固定设置有螺纹杆,所述螺纹杆另一端通过转轴转动设置在所述横槽内壁,所述螺纹杆两侧的螺纹方向相反,所述螺纹杆两侧分别螺纹套设有套块,所述套块顶部固定设置有夹持机构,所述夹持机构包括框体,所述框体与所述套块固定连接,所述套块顶部和正面分别设置有松紧螺杆,所述松紧螺杆与所述框体螺纹配合,所述松紧螺杆一端转动设置有抵块。

全文数据:

权利要求:

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