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申请/专利权人：江西兆驰半导体有限公司
申请日：2023-12-08
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN221281137U
主分类号：G01R31/00
分类号：G01R31/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权
摘要：一种LED芯片温湿度老化试验机检测装置，包括主机和PCB检测板，所述PCB检测板与LED芯片温湿度老化试验机上开设的PCB板插槽适配，所述PCB检测板包括线路板、固设于所述线路板一端的正极连接件和负极连接件，以及固设于所述线路板上的温湿度探头和热敏式风速探头，所述正极连接件和所述负极连接件分别用于连接LED芯片温湿度老化试验机的电源正极通道和负极通道，所述正极连接件、所述负极连接件、所述温湿度探头组件和所述热敏式风速探头组件分别通过导线连接所述主机，所述主机用于获取所述正极连接件和所述负极连接件上的电流数据并进行显示，以及用于获取所述温湿度探头组件采集的温湿度数据和所述热敏式风速探头组件采集的风速数据，并进行显示。
主权项：1.一种LED芯片温湿度老化试验机检测装置，其特征在于：包括主机和PCB检测板，所述PCB检测板与LED芯片温湿度老化试验机上开设的PCB板插槽适配，所述PCB检测板包括线路板、固设于所述线路板一端的正极连接件和负极连接件、以及固设于所述线路板上的温湿度探头组件和热敏式风速探头组件，所述正极连接件和所述负极连接件分别用于连接LED芯片温湿度老化试验机的电源正极通道和负极通道，所述正极连接件、所述负极连接件、所述温湿度探头组件和所述热敏式风速探头组件分别通过导线连接所述主机，所述主机用于获取所述正极连接件和所述负极连接件上的电流数据并进行显示，以及用于获取所述温湿度探头组件采集的温湿度数据和所述热敏式风速探头组件采集的风速数据，并进行显示。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 江西兆驰半导体有限公司 一种LED芯片温湿度老化试验机检测装置
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