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申请/专利权人：有研纳微新材料(北京)有限公司
申请日：2022-06-14
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN114986016B
主分类号：B23K35/36
分类号：B23K35/36;B23K35/40
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.05#授权;2023.08.11#专利申请权的转移;2022.09.20#实质审查的生效;2022.09.02#公开
摘要：本发明涉及一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法，属于电子产品封装组装用互连材料领域。该助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧剂30‑60wt％，活性剂5‑15wt％和触变剂2‑8wt％，余量为溶剂。酚类抗氧化剂在焊接后可完全挥发，制备的焊膏焊后残留量极低，不用清洗，可靠性高。助焊膏中酚类抗氧化剂的加入有效提升了焊膏的抗氧化性能，对焊接过程中的焊粉具有更好的保护作用，能够降低焊粉二次氧化机会，提高焊接质量。
主权项：1.一种助焊膏，其特征在于，所述助焊膏以重量百分比计包括，酚类抗氧化剂30-60wt％，活性剂5-15wt％和触变剂2-8wt％，余量为溶剂；所述酚类抗氧化剂包括2,6-二叔丁基对甲酚、2-甲基对苯二酚、苯二酚、对氨基苯酚、2,4,6-三叔丁基苯酚、特丁基对苯二酚中的一种或多种。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 有研纳微新材料(北京)有限公司 一种低残留免清洗助焊膏、焊膏及助焊膏的制备方法
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