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一种无PCB板带电阻TYPE C公头 

申请/专利权人:深圳市新南五金塑胶制品有限公司;谢直攀

申请日:2021-12-31

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN114188745B

主分类号:H01R13/02

分类号:H01R13/02;H01R13/405;H01R13/66;H01R13/502;H01R13/506;H01R4/02

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2022.04.08#实质审查的生效;2022.03.15#公开

摘要:本发明公开了一种无PCB板带电阻TYPEC公头,包括TYPEC外壳、TYPEC成型A面、TYPEC成型B面、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾,所述A面端子组件包括第一A面端子、第二A面端子、第三A面端子、第四A面端子、第五A面端子以及第六A面端子,所述TYPEC成型A面为A面端子组件的塑胶成型部件,且TYPEC成型A面的上端位置处开设有至少两个贴片槽,其中一个贴片槽的内部安装有第一电阻,另外一个贴片槽的内部安装有第二电阻,所述B面端子组件包括第一B面端子、第二B面端子以及第三B面端子,所述TYPEC成型B面为B面端子组件的塑胶成型部件。

主权项:1.一种无PCB板带电阻TYPEC公头,其特征在于,包括结构主体,所述结构主体包括TYPEC外壳、TYPEC成型A面、TYPEC成型B面、A面端子组件、B面端子组件以及卡勾;所述A面端子组件包括第一A面端子、第二A面端子、第三A面端子、第四A面端子、第五A面端子以及第六A面端子,同时A面端子组件还包括第一端子卡点及第二端子卡点,所述第一端子卡点成型于第一A面端子的侧边,而第二端子卡点则成型于第五A面端子的侧边,所述TYPEC成型A面为A面端子组件的塑胶成型部件,TYPEC成型A面将A面端子组件进行包胶,并将位于前侧的接触弹片端子进行包胶固定,从而使得各端子的弹高统一,避免高低PIN的现象发生,且TYPEC成型A面的上端位置处开设有至少两个贴片槽,其中一个贴片槽的内部安装有第一电阻,另外一个贴片槽的内部安装有第二电阻,通过设置贴片槽,使得TYPEC成型A面在刷锡的过程中锡膏能够精准的刷入到所需要贴片的位置上,进而确保贴片机准确地将第一电阻及第二电阻焊接在贴片槽上;所述B面端子组件包括第一B面端子、第二B面端子以及第三B面端子,同时B面端子组件还包括第三端子卡点以及第四端子卡点,所述第三端子卡点成型于第一B面端子的侧边,所述第四端子卡点成型与第三B面端子的侧边,所述TYPEC成型B面为B面端子组件的塑胶成型部件,TYPEC成型B面将B面端子组件进行包胶,并将位于前侧的接触弹片端子进行包胶固定,从而使得各端子的弹高统一,避免高低PIN的现象发生。

全文数据:

权利要求:

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