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一种装配式地砖及其铺设方法 

申请/专利权人:山西财贸职业技术学院

申请日:2022-04-29

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN114658190B

主分类号:E04F15/02

分类号:E04F15/02;E04F21/22

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2022.07.12#实质审查的生效;2022.06.24#公开

摘要:本发明公开了一种装配式地砖及其铺设方法,属于地砖技术领域。其解决了现有技术中地砖在进行铺设时铺设速度慢和找平麻烦的缺陷。其主要包括壳体和地板本体,所述壳体包括侧板和底板,底板底部安装支撑座,支撑座上安装可相对支撑座升降的底座,所述底板上开设多个通孔,通孔内安装可相对通孔上下滑动的支撑柱,支撑柱顶面开设盲孔,所述壳体顶面安装地板本体。

主权项:1.一种装配式地砖的铺设方法,其特征在于:采用装配式地砖进行铺设,所述装配式地砖包括壳体和地板本体(1),所述壳体包括侧板(2)和底板(3),底板(3)底部安装支撑座(4),支撑座(4)上安装可相对支撑座(4)升降的底座(5),所述底板(3)上开设多个通孔(6),通孔(6)内安装可相对通孔(6)上下滑动的支撑柱(7),支撑柱(7)顶面开设盲孔(8),所述壳体顶面安装地板本体(1),所述侧板(2)一侧开设注浆孔(9);一种装配式地砖的铺设方法包括如下步骤:步骤1,确定地砖的铺设高度,并相应确定支撑座(4)上的底座(5)的安装高度;步骤2,将多个支撑座(4)安装到地面,并与地面相对固定,通过旋转底座(5),调整底座(5)的高度,使多个支撑座(4)上安装的底座(5)的高度均是所述安装高度;步骤3,将壳体放置到底座(5)上,并将地板本体(1)放置到壳体上,每个壳体至少通过4个支撑座(4)支撑;步骤4,通过注浆孔(9)向壳体内灌入一定量的砂浆,砂浆进入壳体内支撑柱(7)的盲孔(8)中并使支撑柱向下滑动与地面接触,砂浆注入完成后,砂浆会与地板本体(1)的底面充分接触;步骤5,依次将多个壳体和地板本体(1)安装到已经铺设好的支撑座(4)上;步骤6,重复步骤1-5直到地板本体(1)铺设完成;步骤7,等待所有壳体内砂浆凝固后,相邻两块所述地板本体(1)之间的缝隙填充美缝剂。

全文数据:

权利要求:

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