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嵌入式荧光体瓷砖 

申请/专利权人:昕诺飞控股有限公司

申请日:2021-06-04

公开(公告)日:2024-07-05

公开(公告)号:CN115702229B

主分类号:C09K11/80

分类号:C09K11/80;G03B21/20;G03B21/16

优先权:["20200616 EP 20180130.5"]

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.07.05#授权;2023.06.30#实质审查的生效;2023.02.14#公开

摘要:本发明提供了一种组件2000,该组件包括发光本体200、导热元件400和涂覆层500,其中:‑发光本体200包括发光材料210,其中发光本体200包括陶瓷发光本体,并且其中发光本体200包括外部表面220;‑导热元件400包括金属材料410;‑外部表面220的至少25%与导热元件400热接触;以及‑涂覆层500被配置在发光本体200与导热元件400之间。

主权项:1.一种组件2000,包括发光本体200、导热元件400和涂覆层500,其中-所述发光本体200包括发光材料210,其中所述发光本体200包括陶瓷发光本体,并且其中所述发光本体200包括外部表面220;-所述导热元件400包括金属材料410;-所述外部表面220的至少25%与所述导热元件400热接触;-其中所述涂覆层500被配置在所述发光本体200与所述导热元件400之间;-其中所述涂覆层500和所述导热元件400与所述发光本体200共形;-其中所述导热元件400包括超音速颗粒沉积金属材料410;-其中所述外部表面220的25%至95%被所述导热元件400包围;-其中所述超音速颗粒沉积金属材料410的孔隙率选自5%至30%的范围。

全文数据:

权利要求:

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