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申请/专利权人：德州仪器公司
申请日：2022-12-19
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302843A
主分类号：H01L21/48
分类号：H01L21/48;H01L21/56;H01L23/495;H01L23/00;H01L23/31
优先权：["20211220 US 63/291,946","20220401 US 17/711,668"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.07.05#公开
摘要：一种集成电路封装包含裸片贴合焊盘503和由引线框架材料501形成的多个导体504。腔形成于所述裸片贴合焊盘505的顶部表面502中。裸片贴合粘合剂507安置于所述腔506内。所述裸片贴合粘合剂507的顶部表面507与所述裸片贴合焊盘505的所述顶部表面502齐平。半导体裸片使用所述裸片贴合粘合剂507安装在所述裸片贴合焊盘505上。所述半导体裸片通过一组接合线电连接到所述多个导体504。所述半导体裸片的底部表面与所述裸片贴合焊盘505的所述顶部表面502共平面。模塑料覆盖引线框架、所述半导体裸片和所述一组接合线的部分。
主权项：1.一种组装半导体封装的方法，其包括：提供具有多个裸片贴合焊盘的引线框架，其中每一裸片贴合焊盘具有顶部表面，所述顶部表面上有预设置裸片贴合材料层；使用所述预设置裸片贴合材料将半导体装置粘附到每一裸片贴合焊盘；将接合线从每一半导体装置上的触点贴合到所述引线框架上的引线；以及用模塑料覆盖所述半导体装置、裸片贴合焊盘、裸片粘合材料、接合线和引线的至少一部分。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 德州仪器公司 裸片贴合粘合剂即用型引线框架设计
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