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申请/专利权人：芯慧联芯(苏州)科技有限公司
申请日：2024-04-11
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299298A
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67;H01L21/66
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明提供一种解键合的装置及解键合的方法，涉及半导体技术领域，包括：下载台和上载台，下载台和上载台相对设置，下载台用于吸附固定待解键合晶圆的下晶圆；第一运动机构，第一运动机构与下载台连接，并驱动下载台在垂直下载台表面的方向上运动；环形风刀，设置在下载台和上载台之间，环形风刀上设置有出气孔，高压气流通过出气孔朝待解键合晶圆的键合界面方向输出，使得待解键合晶圆的上晶圆和下晶圆分离，并通过上载台吸附固定解键合后的上晶圆；测距组件，设置在解键合的装置的周边，用于测量解键合前和解键合后，上晶圆的上表面的垂直高度。由于该方案通过高压气流气压的作用力解键合，降低晶圆的碎片率，提高了晶圆解键合的生产效率。
主权项：1.一种解键合的装置，其特征在于，包括：下载台（1）和上载台（2），下载台（1）和上载台（2）相对设置，下载台（1）用于吸附固定待解键合晶圆（5）的下晶圆（501）；第一运动机构，所述第一运动机构与下载台（1）连接，并驱动下载台（1）在垂直下载台（1）表面的方向上运动；环形风刀（3），设置在下载台（1）和上载台（2）之间，环形风刀（3）上设置有出气孔，高压气流通过所述出气孔朝待解键合晶圆（5）的键合界面方向输出，使得待解键合晶圆（5）的上晶圆（502）和下晶圆（501）分离，并通过上载台（2）吸附固定解键合后的上晶圆（502）；测距组件（4），设置在上载台（2）的上方，用于测量解键合前和解键合后，上晶圆（502）的上表面的垂直高度。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 芯慧联芯(苏州)科技有限公司 一种解键合的装置及解键合的方法
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