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申请/专利权人：汉达精密电子(昆山)有限公司
申请日：2023-01-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118287576A
主分类号：B21D37/12
分类号：B21D37/12
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明是一种便于拆装互换入子机构包括：模具、入子、固定件；所述模具包括模板、模仁；所述模板包括：公模板；所述模仁设置于模板中，其包括：公模仁；所述入子安装在公模仁上，用固定件固定住；所述固定件伸设于公模板中锁在公模仁上，固定板上设有供固定件伸设的孔位，便于扳手伸进去拧螺丝；便于拆装入子，节省人力和时间。
主权项：1.一种便于拆装互换入子机构，包括：模具、入子、固定件；模具，所述模具包括模板、模仁；所述模板包括公模板；所述模仁设置于模板中，其包括：公模仁；入子，所述入子安装在公模仁上，用固定件固定住；固定件，所述固定件伸设于公模板中锁在公模仁上，固定板上设有供固定件伸设的孔位，便于扳手伸进去拧螺丝。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 汉达精密电子(昆山)有限公司 便于拆装互换入子机构
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