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申请/专利权人：福莱盈电子股份有限公司
申请日：2024-03-11
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118301862A
主分类号：H05K3/46
分类号：H05K3/46;H05K3/00;H05K1/02;H05K1/11
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种尺寸的监控方法，其中包括以下步骤：提供PNL排板；分别在PNL排板的基础上制作PCB板和FPC板；在PNL排板的两侧设置量测靶孔；在每层金手指的两侧设置量测光学点；对PCB板和FPC板之间进行传压增层，同时在传压增层后，通过X‑ray钻靶机对量测靶孔和量测光学点对实际涨缩变化量进行追踪，并与预设涨缩变化量进行对比；基于实际涨缩变化量与预设涨缩变化量之间的差值，修正X‑ray钻靶机的钻靶位置，并对量测靶孔进行钻靶。通过本发明的上述方法，可以在软硬结合板制作过程中对金手指的涨缩监测，以提高软硬结合板的良品率。
主权项：1.一种尺寸的监控方法，其特征在于，包括以下步骤：提供PNL排板；基于所述PNL排板制作PCB板和FPC板，其中，所述FPC板包括金手指；在所述PNL排板的两侧设置量测靶孔；在每层金手指的两侧设置量测光学点；对所述PCB板和所述FPC板之间进行传压增层，同时在传压增层后，通过X-ray钻靶机对所述量测靶孔和所述量测光学点对实际涨缩变化量进行追踪，并与预设涨缩变化量进行对比；基于所述实际涨缩变化量与所述预设涨缩变化量之间的差值，修正下一次传压增层前所准备的该层所述PCB板和所述FPC板的尺寸。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 福莱盈电子股份有限公司 一种尺寸的监控方法
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