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申请/专利权人：上海沄导新材料科技有限公司
申请日：2024-05-15
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118299103A
主分类号：H01B1/22
分类号：H01B1/22;H01B13/00
优先权：
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：本发明公开了一种低银气凝胶金属化浆料及其制备方法，其中低银气凝胶金属化浆料按重量计，包括如下组分：银包覆气凝胶粉40～60份；片状银粉2～6份；玻璃粉2～5份；有机载体10～15份；银包覆气凝胶粉和片状银粉的重量比为10～20:1。通过在金属化浆料内同时加入银包覆气凝胶粉和片状银粉，银包覆气凝胶具有较高的孔隙率，在制成银浆的过程中容易发生变形，银包覆气凝胶粉和片状银粉能很好接触，提升导电性。通过使用银包覆气凝胶粉取代传统的实心银粉，在保证导电率的同时，降低了金属化浆料中银的含量，降低了制作浆料的生产成本。
主权项：1.一种低银气凝胶金属化浆料，其特征在于，按重量计，包括如下组分：银包覆气凝胶粉40～60份；片状银粉2～6份；玻璃粉2～5份；有机载体10～15份；银包覆气凝胶粉和片状银粉的重量比为10～20:1。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 上海沄导新材料科技有限公司 一种低银气凝胶金属化浆料及其制备方法
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