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申请/专利权人：微芯片技术股份有限公司
申请日：2022-11-03
公开（公告）日：2024-07-05
公开（公告）号：CN118302850A
主分类号：H01L23/055
分类号：H01L23/055;H01L23/10;H01L23/495;H01L23/00
优先权：["20220506 US 63/339,405","20220808 US 17/882,987"]
专利状态码：在审-实质审查的生效
法律状态：2024.07.23#实质审查的生效;2024.07.05#公开
摘要：一种气密地密封的半导体管芯包装件具有：侧壁结构，该侧壁结构具有第一开口和第二开口；盖，该盖附接到该侧壁结构以气密地密封该第一开口；衬底，该衬底附接到该侧壁结构以气密地密封该第二开口，其中该衬底包括第一孔口、第二孔口和第三孔口；第一按钮，该第一按钮附接到该衬底以气密地密封该第一孔口；第二按钮，该第二按钮附接到该衬底以气密地密封该第二孔口；和第三按钮，该第三按钮附接到该衬底以气密地密封该第三孔口。
主权项：1.一种包装件，所述包装件包括：侧壁结构，所述侧壁结构具有第一开口和第二开口；盖，所述盖附接到所述侧壁结构的顶部以气密地密封所述第一开口；衬底，所述衬底附接到所述侧壁结构的底部以气密地密封所述第二开口，其中所述衬底包括第一孔口、第二孔口和第三孔口；第一按钮，所述第一按钮附接到所述衬底以气密地密封所述第一孔口；第二按钮，所述第二按钮附接到所述衬底以气密地密封所述第二孔口；和第三按钮，所述第三按钮附接到所述衬底以气密地密封所述第三孔口。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 微芯片技术股份有限公司 薄型密封的表面安装包装件
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