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申请/专利权人：甬矽电子(宁波)股份有限公司
申请日：2023-09-26
公开（公告）日：2024-07-02
公开（公告）号：CN221262304U
主分类号：H01L21/67
分类号：H01L21/67
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.07.02#授权
摘要：本公开提供的一种顶针帽结构和分离机构，涉及芯片分离技术领域。该顶针帽结构包括顶盖、中间托块和底座，顶盖上设有顶针孔。中间托块包括本体和凸设于本体上的凸台，本体上设有与顶针孔相对的第一放置槽，凸台上设有与顶针孔相对的第二放置槽，第二放置槽的轴线和第一放置槽的轴线相互平行，且第二放置槽的槽底低于第一放置槽的槽底。第二放置槽位于第一放置槽的外围，第一放置槽和第二放置槽用于安装顶针。底座和顶盖连接，中间托块位于顶盖和底座之间。安装顶针后，顶针在本体和凸台上的高度不一致，有利于增加蓝膜的分离角度，提高芯片分离效率。
主权项：1.一种顶针帽结构，其特征在于，包括：顶盖，所述顶盖上设有顶针孔；中间托块，所述中间托块包括本体和凸设于所述本体上的凸台，所述本体上设有与所述顶针孔相对的第一放置槽，所述凸台上设有与所述顶针孔相对的第二放置槽，所述第二放置槽的轴线和所述第一放置槽的轴线相互平行，且所述第二放置槽的槽底低于所述第一放置槽的槽底；所述第二放置槽位于所述第一放置槽的外围，所述第一放置槽和所述第二放置槽用于安装顶针；底座，所述底座和所述顶盖连接，所述中间托块位于所述顶盖和所述底座之间。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 甬矽电子(宁波)股份有限公司 顶针帽结构和分离机构
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