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申请/专利权人：广州英诺创科半导体科技有限公司
摘要：本实用新型涉及等静压成型技术领域，公开了一种半导体陶瓷基体材料等静压成型装置，包括等静压成型机和工作块，所述等静压成型机的正面固定连接有工作块，工作块的右侧面固定连接有原料仓，原料仓的背面与等静压成型机的正面固定连接，原料仓的上方设置有粉泵，粉泵的输入端固定连通有进粉管，进粉管的底端贯穿原料仓并延伸至原料仓的内部，粉泵的输出端固定连通有输粉管，输粉管远离粉泵的一端固定连通有伸缩软管，输粉管的外表面与工作块的内壁固定连接；本实用新型通过电动阀门对漏粉斗的流速以及时间进行控制，避免了人工将粉体加入所需磨具中，再送入等静压成型装置内部进行加压成型，从而增加了工人的操作量，降低了工作效率。
主权项：1.一种半导体陶瓷基体材料等静压成型装置，包括等静压成型机1和工作块2，其特征在于：所述等静压成型机1的正面固定连接有工作块2，所述工作块2的右侧面固定连接有原料仓3，所述原料仓3的背面与等静压成型机1的正面固定连接，所述原料仓3的上方设置有粉泵4，所述粉泵4的输入端固定连通有进粉管5，所述进粉管5的底端贯穿原料仓3并延伸至原料仓3的内部，所述粉泵4的输出端固定连通有输粉管6，所述输粉管6远离粉泵4的一端固定连通有伸缩软管7，所述输粉管6的外表面与工作块2的内壁固定连接，所述伸缩软管7的底端固定连通有漏粉斗10，所述漏粉斗10的外表面固定连通有电动阀门11，所述工作块2的内壁固定连接有两个第一伸缩杆8，每个所述第一伸缩杆8的伸缩端均固定连接有连接杆9，两个所述连接杆9相互靠近的一端均与漏粉斗10的外表面固定连接。
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