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申请/专利权人：苏州益腾电子科技有限公司
申请日：2024-04-25
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN118060651B
主分类号：B23K1/00
分类号：B23K1/00;B23K1/005;B23K3/00;B23K15/00;B23K103/08
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2024.06.11#实质审查的生效;2024.05.24#公开
摘要：本发明公开了一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置，包括：将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；调整电子枪的位置以及电子枪出射电子束的聚焦状态，使电子束发射至固定台的横截面尺寸与钨、钼或钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；控制电子枪出射电子束，对钨、钼或钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，第一方向为垂直于固定台的固定平面的方向。本发明提供的钎焊方法可以适用于不同尺寸的焊面，电子束束流可调，使工件均匀受热，焊接方式简单，焊接效率更高。
主权项：1.一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法，其特征在于，包括：将钨、钼与钨钼合金中的其中一种、焊料片和可伐材料沿第一方向依次叠放在电子束真空腔室的固定台上；调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态，使所述电子束发射至所述固定台的横截面尺寸与所述钨、所述钼或所述钨钼合金的横截面尺寸差值小于预设值；控制所述电子枪出射电子束，对所述钨、所述钼或所述钨钼合金加热第一预设时间完成钎焊；其中，所述第一方向为垂直于所述固定台的固定平面的方向；所述调整电子枪的位置以及所述电子枪出射电子束的聚焦状态包括：调整所述电子枪与所述钨、所述钼或所述钨钼合金之间的距离；控制聚焦线圈的电流为0A-6A，所述聚焦线圈的磁感应强度为0高斯-120高斯；其中，所述聚焦线圈位于所述电子枪和所述固定台之间，所述电子束从所述聚焦线圈中穿过。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 苏州益腾电子科技有限公司 一种钨、钼或钨钼合金与可伐材料的钎焊方法及装置
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