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申请/专利权人：DIC株式会社
申请日：2019-05-30
公开（公告）日：2024-06-28
公开（公告）号：CN112237053B
主分类号：H05K3/18
分类号：H05K3/18;H05K3/38
优先权：["20180626 JP 2018-120974"]
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.28#授权;2021.05.25#实质审查的生效;2021.01.15#公开
摘要：本发明提供一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材A上形成含有银粒子的导电性金属层M1的工序1，在前述导电性金属层M1上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层M2的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层M1选择性去除的工序4。该制造方法无需利用铬酸、高锰酸进行表面粗化，无需利用碱形成表面改性层等，且不使用真空装置就能够获得印刷配线板，得到的印刷配线板中，基材与导体电路具有高密合性，底切少，作为电路配线具有良好的矩形截面形状。
主权项：1.一种绝缘性基材上具有电路图案的印刷配线板的制造方法，其特征在于，具有：在绝缘性基材A上形成含有银粒子的导电性金属层M1的工序1，在所述导电性金属层M1上形成电路形成部的抗蚀剂被去除了的图案抗蚀剂的工序2，通过电镀形成导体电路层M2的工序3，将图案抗蚀剂剥离、用蚀刻液将非电路形成部的导电性金属层M1去除的工序4，所述蚀刻液的有效成分为羧酸和过氧化氢，银粒子中的置换或混合的金属的比率在所述银粒子中为5质量％以下。
全文数据：
权利要求：
百度查询： DIC株式会社 印刷配线板的制造方法
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