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一种LED基板裁边装置 

申请/专利权人:深圳市赛孚电路科技有限公司

申请日:2023-10-19

公开(公告)日:2024-06-25

公开(公告)号:CN221211833U

主分类号:B26D1/18

分类号:B26D1/18;B26D7/02;B26D7/26

优先权:

专利状态码:有效-授权

法律状态:2024.06.25#授权

摘要:本实用新型公开了一种LED基板裁边装置,涉及LED基板加工领域,包括主体,所述主体的上方位置设置有切割机构,所述切割机构包括第三移动槽,两组所述第三移动槽内部的顶面与底面位置均开设有第四移动槽,所述第三移动槽内部一侧的侧壁上设置有第二电动伸缩杆,所述第二电动伸缩杆的一端位置设置有第二移动块,所述第二移动块的顶端与底端位置均设置有第三移动块,所述第三移动块设置在第四移动槽的内部位置;本实用新型的优点在于:使LED基板在裁边时可以进行调整,从而使裁切较为便捷,提高了裁切的效果,使LED基板在进行裁剪时由夹持板与移动板进行双重夹持,从而提高了裁切效率,使裁切更便捷。

主权项:1.一种LED基板裁边装置,包括主体1,其特征在于:所述主体1的上方位置设置有切割机构23,所述切割机构23包括第三移动槽10,两组所述第三移动槽10内部的顶面与底面位置均开设有第四移动槽11,所述第三移动槽10内部一侧的侧壁上设置有第二电动伸缩杆12。

全文数据:

权利要求:

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