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申请/专利权人：昆山法密尔精密机械有限公司
申请日：2023-11-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221201086U
主分类号：H01L21/60
分类号：H01L21/60;H01L21/68
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种自动吸附定位锡球治具，包括定位座、芯片模片、密封垫圈和限位框，定位座上端面中心矩阵式设置有若干个定位芯片的定位槽，定位槽内开设有喇叭口状的抽气孔，相邻定位槽之间设置有限位平台，所有定位槽外周设置有吸附腔，芯片模片通过连接件配合在限位框底部，中部正对每个芯片定位槽开设有若干个焊位孔，该自动吸附定位锡球治具以阵列方式平铺定位所有待焊的芯片，采用芯片模片定位所有芯片的焊接引脚端，并设置填充锡球的焊位孔，将未填充锡球的焊位孔以轻微吸附力吸附周围锡球快速填充，并且填充后保持吸附力防止跳球，每个焊位孔设置成仅能填充一个锡球的深度，加快锡球填充效率，多余锡球从外周余料孔滚落，实用方便。
主权项：1.一种自动吸附定位锡球治具，包括定位座、芯片模片、密封垫圈和限位框，其特征在于：所述定位座上端面中心矩阵式设置有若干个定位芯片的定位槽，所述定位槽内开设有喇叭口状的抽气孔，所述抽气孔与定位座内的抽气管道连通，并汇聚于抽气接口，所述抽气接口外接抽气管向外以稳压方式抽气，相邻定位槽之间设置有承托芯片焊盘和芯片模片的定位柱的限位平台，所有定位槽外周设置有吸附腔，所述吸附腔与吸附管道连通，所述吸附管道外接吸附设备，并以恒定气压力吸附，所述定位座外周设置有阶梯槽，配合限位框和密封垫圈实施定位密封，所述芯片模片通过连接件配合在限位框底部，中部正对每个芯片定位槽开设有若干个焊位孔，所述焊位孔与芯片焊盘上的针脚位置对应，正对芯片定位槽外周位置设置有定位柱。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山法密尔精密机械有限公司 自动吸附定位锡球治具
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