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申请/专利权人：同致电子科技(厦门)有限公司
摘要：本实用新型公开一种轻量化高散热的APU主机结构，包括由上至下依次设置的上盖、电路板和下盖；所述上盖包括由前至后依次焊接的前挡片、散热件和后挡片；所述散热件的上表面采用铝挤压工艺成型有若干散热片；所述散热件用于散热的表面成型有波浪纹；所述电路板贴合在所述散热件的下表面，其前后端分别由前挡片、后挡片进行限位；所述前挡片设置有供所述电路板的接口端子配合的让位槽；所述下盖贴合在所述电路板的下表面，并采用螺丝锁付在所述散热件上。本实用新型能够在现有技术尺寸限制的基础上进一步压缩鳍状片的尺寸，达到降低重量、提高散热、降低成本的目的。
主权项：1.一种轻量化高散热的APU主机结构，其特征在于：包括由上至下依次设置的上盖、电路板和下盖；所述上盖包括由前至后依次焊接的前挡片、散热件和后挡片；所述散热件的上表面采用铝挤压工艺成型有若干散热片；所述散热件用于散热的表面成型有波浪纹；所述电路板贴合在所述散热件的下表面，其前后端分别由前挡片、后挡片进行限位；所述前挡片设置有供所述电路板的接口端子配合的让位槽；所述下盖贴合在所述电路板的下表面，并采用螺丝锁付在所述散热件上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 同致电子科技(厦门)有限公司 轻量化高散热的APU主机结构
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