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申请/专利权人：昆山金浪电子有限公司
申请日：2023-11-24
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN221200834U
主分类号：H01C17/02
分类号：H01C17/02
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权
摘要：本实用新型公开了一种合金电阻封装模具，包括模具顶板、固定底座和移动板，所述模具顶板的底端四角均固定连接有支撑柱，所述支撑柱的底端固定连接有固定底座，所述固定底座的内部固定连接有封装底板，所述封装底板的一角开设有L形开口，所述L形开口的内部插接有L形抵触块，所述L形抵触块的外部和固定底座插接配合，所述固定底座的内部开设有缓冲腔；所述固定底座的前侧和一端均固定连接有延伸块，所述延伸块的上表面开设有开口。本实用新型，设置有封装模具板、缓冲板和支撑弹簧，在封装模具板的底端两侧设置有缓冲板，当缓冲板与封装底板抵触时，支撑弹簧弹性回压，防止封装模具板外侧对封装底板上表面电路板等结构造成压损。
主权项：1.一种合金电阻封装模具，包括：模具顶板1、固定底座3和移动板12，其特征在于，所述模具顶板1的底端四角均固定连接有支撑柱2，所述支撑柱2的底端固定连接有固定底座3，所述固定底座3的内部固定连接有封装底板17，所述封装底板17的一角开设有L形开口15，所述L形开口15的内部插接有L形抵触块16，所述L形抵触块16的外部和固定底座3插接配合，所述固定底座3的内部开设有缓冲腔13；所述固定底座3的前侧和一端均固定连接有延伸块6，所述延伸块6的上表面开设有开口，所述开口的内部贯穿有固定架11，所述固定架11的一端固定连接有移动板12。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 昆山金浪电子有限公司 一种合金电阻封装模具
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