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申请/专利权人：华中科技大学
申请日：2023-11-10
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN117554659B
主分类号：G01R1/073
分类号：G01R1/073;G01R31/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2024.04.16#实质审查的生效;2024.02.13#公开
摘要：本发明公开了高温探针卡及用于组合式量热分析的量热装置，属于量热分析设备技术领域。该高温探针卡包括：检测机构，包括底板，底板上设有通孔，通孔外围设有凸台，底板的上端面及凸台的上端面设有设有多组凹槽，每个凹槽内均设置一条高温探针，量热芯片的每个触板电极与一条高温探针的一端接触并电连接；压紧机构，包括中板和盖板，中板设有台阶通孔，台阶通孔的下端孔套接在凸台外，每个高温探针的上端面均与中板的下端面和台阶面抵接，盖板设于中板的上端并将量热芯片压紧在底板上。本发明的高温探针卡能够抑制高温探针在高温环境中发生蠕变，从而防止触板电极与高温探针发生接触不良，保证整个量热分析在高温下正常进行。
主权项：1.高温探针卡，其特征在于，包括：检测机构，包括底板101，所述底板101上设有通孔102，所述通孔102外围设有凸台103，底板101的上端面及凸台103的上端面设有多组凹槽104，每组凹槽104内设有多条相互平行的凹槽104，每个凹槽104内均设置一条高温探针105，量热芯片106安装在通孔102的上端，量热芯片106的下端面与凸台103抵接，量热芯片106的每个触板电极与一条高温探针105的一端接触并电连接；压紧机构，包括中板107和盖板108，所述中板107设于底板101上端，中板107设有台阶通孔109，台阶通孔109的下端孔横截面积比上端孔横截面积大，台阶通孔109的下端孔套接在凸台103外，中板107的下端面压接在底板101的上端面，台阶通孔109的台阶面压接凸台103的上端面，每个高温探针105的上端面均与中板107的下端面和台阶面抵接，所述盖板108设于中板107的上端并将量热芯片106压紧在底板101上。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 华中科技大学 高温探针卡及用于组合式量热分析的量热装置
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