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申请/专利权人：东莞市富新电子有限公司
申请日：2020-01-22
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN111131996B
主分类号：H04R31/00
分类号：H04R31/00
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2020.06.02#实质审查的生效;2020.05.08#公开
摘要：本发明提供了一种喇叭加工治具及其加工方法，包括主装配模组、膜片装配模组、前盖装配模组、磁路载板，所述主装配模组内设有支架槽、支架顶条，所述膜片装配模组内设有膜片槽、膜片顶条，所述前盖装配模组内设有前盖槽、前盖顶条，所述磁路载板下端设有磁路槽，所述支架槽与所述膜片槽可配合形成第一压合型腔，所述支架槽与所述前盖槽可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽与所述磁路槽可配合形成第三压合型腔。本发明以一个主装配模组为核心，先将支架和音圈装配入主装配模组中，然后其他治具围绕主装配模组作业，以完成膜片、前盖、磁路的装配，实现了流水线式的生产加工，加工效率高，且无需频繁地更换容置槽，提高了装配精度。
主权项：1.一种喇叭加工治具，其特征在于，包括主装配模组1、膜片装配模组2、前盖装配模组3、磁路载板4，所述主装配模组1内设有用于容置支架51的支架槽111、以及用于顶出所述支架51的支架顶条121，所述膜片装配模组2内设有用于容置膜片52的膜片槽211、以及用于顶出所述膜片52的膜片顶条221，所述前盖装配模组3内设有用于容置前盖53的前盖槽311、以及用于顶出所述前盖53的前盖顶条321，所述磁路载板4下端设有用于容置磁路54的磁路槽41，所述支架槽111与所述膜片槽211可配合形成第一压合型腔，所述支架槽111与所述前盖槽311可配合形成第二压合型腔，所述前盖槽311与所述磁路槽41可配合形成第三压合型腔；所述主装配模组1包括主装配载板11、主装配顶板12，所述支架槽111设置在所述主装配载板11上端，所述支架顶条121设置在所述主装配顶板12上端；所述膜片装配模组2包括膜片载板21、膜片顶板22，所述膜片槽211设置在所述膜片载板21下端，所述膜片顶条221设置在所述膜片顶板22下端；所述前盖装配模组3包括前盖载板31、前盖顶板32，所述前盖槽311设置在所述前盖载板31下端，所述前盖顶条321设置在所述前盖顶板32下端。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 东莞市富新电子有限公司 一种喇叭加工治具及其加工方法
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