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一种多孔双稠环配体配位聚合物材料及其制备方法和分离甲苯/甲基环己烷的应用 

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申请/专利权人:山东理工大学

摘要:本发明属于气体分离技术领域,涉及一种多孔双稠环配体配位聚合物材料及其制备方法和分离甲苯甲基环己烷的应用。化学分子式为[Ni3μ3‑OHTMTPBNDC3]n,命名为Ni‑PCP,其中TMTPB为1,3,5‑三甲基‑2,4,6‑三4‑吡啶基苯,H2NDC为1.4‑萘二甲酸;在Ni‑PCP的三维框架中,存在圆柱形孔洞和球形孔洞,使得该材料适用于甲苯甲基环己烷的吸附分离。

主权项:1.一种多孔双稠环配体配位聚合物材料,其特征在于:所述材料的化学分子式为[Ni3μ3-OHTMTPBNDC3]n,命名为Ni-PCP,其中,TMTPB为1,3,5-三甲基-2,4,6-三4-吡啶基苯,H2NDC为1,4-萘二甲酸;在Ni-PCP的三维框架中,存在3个晶体学独立的Ni(II)离子Ni1、Ni2和Ni3,3个二羧酸配体和1个TMTPB配体,其中Ni1、Ni2和Ni3的配位环境都是6配位,具有八面体几何形状;每个Ni(II)都与4个不同二羧酸配体H2NDC上的羧基4个O原子、水分子中μ3-OH上的1个O原子和1个来自TMTPB配体上的吡啶N原子配位;每个二羧酸配体上的4个羧基O原子与4个Ni原子连接,均为μ2-η1:η1的配位模式;在Ni-PCP中,三个Ni(II)离子由1个μ3-OH、3个TMTPB配体上的N原子和6个不同二羧酸配体H2NDC上的羧基连接形成一种三核金属簇[Ni3μ3-OHCOO6N3]的次级构建单元(SBU);每个三核金属簇通过和6个二羧酸配体H2NDC和3个TMTPB配体相连,形成三维结构网络。

全文数据:

权利要求:

百度查询: 山东理工大学 一种多孔双稠环配体配位聚合物材料及其制备方法和分离甲苯/甲基环己烷的应用

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