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申请/专利权人：杭州长川科技股份有限公司
申请日：2021-01-08
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN112820682B
主分类号：H01L21/677
分类号：H01L21/677;H01L21/68;G01N21/01;G01N21/95;G01R1/04;G01R31/01;G01R31/26
优先权：
专利状态码：有效-授权
法律状态：2024.06.21#授权;2021.06.04#实质审查的生效;2021.05.18#公开
摘要：本发明提供了一种晶圆输送机构及晶圆测试设备，涉及晶圆测试技术领域，本发明提供的晶圆输送机构，包括：输送基板、预对位组件和晶圆扫描组件；预对位组件和晶圆扫描组件分别安装于输送基板。本发明提供的晶圆输送机构，将对位和晶圆扫描功能集成到输送基板上，进而不需单独留出空间以安装预对位组件和晶圆扫描组件，进而提高晶圆输送机构的空间利用率。
主权项：1.一种晶圆输送机构，其特征在于，包括：输送基板100、预对位组件200和晶圆扫描组件300；所述预对位组件200和所述晶圆扫描组件300分别安装于所述输送基板100；所述晶圆扫描组件300设有让位槽301，所述预对位组件200穿过所述让位槽301；所述晶圆扫描组件300包括：运动板件310、扫描光纤头320和伸缩驱动缸330；所述运动板件310滑动连接于所述输送基板100，所述扫描光纤头320安装于所述运动板件310，所述伸缩驱动缸330的固定端与所述输送基板100连接，所述伸缩驱动缸330的活动端与所述运动板件310连接。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 杭州长川科技股份有限公司 晶圆输送机构及晶圆测试设备
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