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申请/专利权人：亚毅精密股份有限公司
申请日：2022-11-15
公开（公告）日：2024-06-21
公开（公告）号：CN118234897A
主分类号：C25F3/30
分类号：C25F3/30;H01L21/302;H01L21/461;B24B37/10;B23H5/08
优先权：["20211115 US 63/279,272"]
专利状态码：在审-公开
法律状态：2024.06.21#公开
摘要：本发明实施例提供一种晶圆处理系统，其包含处理工具，处理工具包括用来自晶圆基板移除材料之至少一个研磨构件；用来将电解液供应至晶圆基板之电解液供应管线；用于固持晶圆基板之固持模块，固持模块包含导电基座及定位于导电基座之顶表面上之导电多孔构件，真空源与形成于导电基座中之流体通道流体连通以产生真空来将晶圆基板固持于导电多孔构件上；用于驱动研磨构件之旋转及导电基座之旋转之致动器模块；及用以透过导电基座将电流施加至研磨构件及导电多孔构件之电力供应模块。由于晶圆基板上的材料是在转换为氧化物层后才通过研磨构件移除，故可改善晶圆基板品质并延长研磨构件寿命。
主权项：1.一种晶圆处理系统，其特征在于，包括：处理工具，其包括配置为自晶圆基板移除材料的至少一个研磨构件；至少一个电解液供应管线，其配置为将电解液供应至所述晶圆基板；固持模块，其定位于所述处理工具下方且包括：导电基座，其中至少一个流体通道自所述导电基座的顶表面延伸至底表面；导电多孔构件，其定位于所述导电基座的所述顶表面上；及真空源，其与所述导电基座的所述流体通道流体连通以产生真空来将所述晶圆基板固持于所述导电多孔构件上；致动器模块，其配置为驱动所述研磨构件的旋转及所述导电基座的旋转的至少一者；及电力供应模块，其配置为透过所述导电基座将电流施加至所述研磨构件及所述导电多孔构件。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 亚毅精密股份有限公司 薄化晶圆基板的系统及方法
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