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互连结构 

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申请/专利权人:南亚科技股份有限公司

摘要:本发明公开了一种互连结构,包括第一和第二绝缘层、第一和第二导线、以及第一、第二和第三导电通孔。第二绝缘层设置在第一绝缘层上。包括第一和第二部分的第一导线,以及第一、第二和第三导电通孔嵌入第一绝缘层中。包括第三部分和第四部分的第二导线嵌入第二绝缘层中。第一导电通孔连接第一和第三部分。第二导电通孔连接第二和第三部分。第三导电通孔连接第二和第四部分。由第一、第二、第三部分、第一、第二导电通孔围绕的第一横截面面积实质上等于由第二、第三、第四部分、第二、第三导电通孔围绕的第二横截面面积。此互连结构可以防止来自其他电路元件的杂讯干扰。

主权项:1.一种互连结构,其特征在于,包括:基板;第一绝缘层,设置在所述基板上;第一导线,嵌入所述第一绝缘层中,所述第一导线包括第一部分和第二部分,其中所述第一绝缘层具有一部分位于所述第一部分的侧面和所述第二部分的侧面之间且直接接触所述基板;第二绝缘层,设置在所述第一绝缘层上;第二导线,嵌入所述第二绝缘层中,所述第二导线包括第三部分和第四部分,其中所述第二绝缘层具有一部分位于所述第三部分的侧面和所述第四部分的侧面之间且直接接触所述第一绝缘层;以及第一导电通孔、第二导电通孔以及第三导电通孔嵌入所述第一绝缘层,所述第一导电通孔连接所述第一部分和所述第三部分,所述第二导电通孔连接所述第二部分和所述第三部分,所述第三导电通孔连接所述第二部分和所述第四部分,其中由所述第一部分、所述第二部分、所述第三部分、所述第一导电通孔和所述第二导电通孔围绕的第一横截面面积实质上等于由所述第二部分、所述第三部分、所述第四部分、所述第二导电通孔和所述第三导电通孔围绕的第二横截面面积。

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