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申请/专利权人：东莞市宝达音频电子有限公司
摘要：本实用新型涉及MIC发射器技术领域，具体是一种无线MIC发射器，包括有MCU模块，所述MCU模块电性连接DSP音频处理模块、音频编解码器和保护模块，同时所述MCU模块通过无线通信模块与外围设备进行信息交互，所述DSP音频处理模块用于对无线MIC发射器中的音频信号进行解码，所述音频编解码器用于获取无线MIC发射器中的音频信号，所述保护模块用于保证MCU模块的正常运行。本实用新型通过RF单元和RF‑PA单元的设置，使得其无论距离远近多少，均可进行消息交互，同时模拟硅MIC单元、驻极体MIC单元和动圈MIC单元的设置，可以保证音频频率的正常传输，从而降低了距离和频率大小对信号传输的影响，提高了其整体的传输效果。
主权项：1.一种无线MIC发射器，其特征在于，包括有MCU模块，所述MCU模块电性连接DSP音频处理模块、音频编解码器和保护模块，同时所述MCU模块通过无线通信模块与外围设备进行信息交互，所述DSP音频处理模块用于对无线MIC发射器中的音频信号进行解码，所述音频编解码器用于获取无线MIC发射器中的音频信号，所述保护模块用于保证MCU模块的正常运行；所述DSP音频处理模块包括有RF单元和RF-PA单元，所述RF单元和RF-PA单元之间相互并联；所述RF单元包括有电感L2和电感L3，所述电感L2电性连接芯片U1的BT-RF端口和电容C16，所述电容C16电性连接电感L3和双向二极管D6，所述电感L2、电感L3和双向二极管D6均接地；所述音频编解码器包括有模拟硅MIC单元、驻极体MIC单元和动圈MIC单元，所述模拟硅MIC单元、驻极体MIC单元和动圈MIC单元之间相互并联；所述模拟硅MIC单元包括有芯片M1，所述芯片M1的VDD端口和GND端口之间通过电容C14电性连接，所述芯片M1的OUT端口和GND端口之间通过电容C19电性连接，所述电容C19电性连接电容C15和电容C26，所述电容C15电性连接芯片M1的OUT端口和芯片U1的MIC-P端口，所述电容C26电性连接芯片M1的GND端口和芯片U1的MIC-N端口。
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百度查询： 东莞市宝达音频电子有限公司 一种无线MIC发射器
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