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一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法 

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申请/专利权人:吉安市木林森元件有限公司

摘要:本发明公开了一种可发多色光chip型灯珠结构及生产方法,涉及LED灯珠技术领域,包括LED灯珠,所述LED灯珠包括支架,所述支架为整个LED灯珠提供了物理支撑和电气导通的基础,所述支架的顶面一侧固定连接有第一电极片,所述支架的顶面另一侧固定连接有第二电极片,所述第一电极片和所述第二电极片相互嵌套布置,所述第一电极片和所述第二电极片均固定连接有LED芯片,所述第一电极片和所述第二电极片均与所述LED芯片电性连接等,在本发明中,本发明通过改进LED芯片的布局和电极设计,使得一个chip型灯珠内部能够集成并联的多颗LED芯片,每颗芯片能够独立发光并控制不同的颜色,打破了传统单色或双色LED灯珠的限制,这一创新设计使得同一灯珠能够实现多种颜色的自由混合。

主权项:1.一种可发多色光chip型灯珠结构,包括LED灯珠1,其特征在于:所述LED灯珠1包括支架101,所述支架101为整个LED灯珠1提供了物理支撑和电气导通的基础,所述支架101的顶面一侧固定连接有第一电极片102,所述支架101的顶面另一侧固定连接有第二电极片103,所述第一电极片102和所述第二电极片103相互嵌套布置,所述第一电极片102和所述第二电极片103均固定连接有LED芯片104,所述第一电极片102和所述第二电极片103均与所述LED芯片104电性连接,所述LED芯片104的上方固定连接有封装材料105,所述封装材料105与支架101固定连接,所述封装材料105用于对LED芯片104进行覆盖和保护。

全文数据:

权利要求:

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