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申请/专利权人：沈阳芯源微电子设备股份有限公司
摘要：本发明涉及基于TRACK机台的晶圆传送方法，读取LOADPORT上晶圆信息，根据读取的晶圆信息得到每个晶圆槽状态并显示；接收人机界面交互的第一触发指令，根据第一触发指令选择相应的Wafer，并设置为起始Wafer，读取起始Wafer对应的起始晶圆槽关联信息；接收人机界面交互的第二触发指令，根据第二触发指令选择相应的Wafer，并设置为终止Wafer，读取终止Wafer对应的目的晶圆槽关联信息；在起始Wafer与终止Wafer之间建立有向连接并显示；将起始晶圆槽关联信息、目的晶圆槽关联信息以及有向连接信息发送至机械手，以控制机械手从LOADPORT的起始晶圆槽取出晶圆，并传送至目的晶圆槽。本方法可完成片盒内或不同片盒间的晶圆传送，可单片传送，可多片同时传送，也可完成一键将单片晶圆传送至机台某个单元的功能。
主权项：1.基于TRACK机台的晶圆传送方法，其特征在于，包括以下步骤：读取状态：读取晶圆盒装载系统上晶圆信息，根据读取的信息得到每个晶圆槽状态并显示；起始片选择：接收人机界面交互的第一触发指令，根据第一触发指令选择相应的Wafer，并设置为起始Wafer，读取起始Wafer对应的起始晶圆槽关联信息；目的片选择：接收人机界面交互的第二触发指令，根据第二触发指令选择相应的Wafer，并设置为终止Wafer，读取终止Wafer对应的目的晶圆槽关联信息；在起始Wafer与终止Wafer之间建立有向连接并显示；单键传送：将起始晶圆槽关联信息、目的晶圆槽关联信息以及有向连接信息发送至机械手，以控制机械手从晶圆盒装载系统的起始晶圆槽取出晶圆，并传送至目的晶圆槽。
全文数据：
权利要求：
百度查询： 沈阳芯源微电子设备股份有限公司 基于TRACK机台的晶圆传送方法
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