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一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备 

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申请/专利权人:深圳市容微精密电子有限公司

摘要:本发明公布了一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备,包括液冷散热模组包括液冷头座,所述液冷头座包括进液口、出液口;连接组件,所述连接组件包括安装盒;液冷头座设于所述安装盒的内腔;所述液冷头座的上端面与所述安装盒之间设有弹性件;液冷头座通过第一台阶螺丝组与所述安装盒连接;所述安装盒设有对所述进液口、出液口避让的通孔;芯片插槽组件,所述芯片插槽组件用于容纳被测芯片,与被测芯片电性连接;所述连接组件与芯片插槽组件通过快速拆装机构可拆卸连接;所述弹性件两端分别抵持所述液冷头座、安装盒,保持液冷头座向所述芯片插槽组件方向移动;所述第一台阶螺丝组限制所述液冷头座相对所述安装盒远离的最大距离。

主权项:1.一种应用于大功耗芯片测试液冷测试设备,其特征在于,包括:液冷散热模组,所述液冷散热模组包括液冷头座,所述液冷头座包括进液口、出液口,所述进液口、出液口与所述液冷头座中空内腔连通;连接组件,所述连接组件包括安装盒;所述液冷头座设于所述安装盒的内腔;所述液冷头座的上端面与所述安装盒之间设有弹性件;所述液冷头座通过第一台阶螺丝组与所述安装盒连接;所述安装盒设有对所述进液口、出液口避让的通孔;芯片插槽组件,所述芯片插槽组件用于容纳被测芯片,与被测芯片电性连接;所述连接组件与所述芯片插槽组件通过快速拆装机构可拆卸连接;所述弹性件两端分别抵持所述液冷头座、安装盒,保持所述液冷头座向所述芯片插槽组件方向移动;所述第一台阶螺丝组限制所述液冷头座相对所述安装盒远离的最大距离。

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